環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)規(guī)范列表 
        
        
            
	
	
		應(yīng)力篩選規(guī)范列表
	
	
		應(yīng)力篩選規(guī)范:
	
	
		
			
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					MIL-202C-106、107
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					電子及電器部件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)
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					MIL-781
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					可靠性試驗(yàn)方法手冊(cè)
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					HB/Z213
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					機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南
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					HB6206
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					機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
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					JESD22-A109-A
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					器密試驗(yàn)方法
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					TE000-AB-GTP-020
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					環(huán)境應(yīng)力篩選要求與海軍電子設(shè)備應(yīng)用
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					CFR-Title 47-Chapter I-68.302
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					美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)環(huán)境模擬
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					GJB/Z34
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					電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南
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					HB/Z213
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					組件級(jí)環(huán)境應(yīng)力篩選
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		溫度循環(huán):
	
	
	
		
			
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					EC 68-2-14
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					溫度變化
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					MIL-STD-2164
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					電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990
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					GJB1032-1990
				 | 
				
					電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
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				| 
					DOD-HDBK-344
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					電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993
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					NABMAT-9492
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					美軍海軍製造篩選
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					JIS C5030
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					熱循環(huán)試驗(yàn)
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		零件預(yù)燒試驗(yàn):
	
	
	
		
			
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					MIL-STD-883,Method 1008
				 | 
				
					預(yù)燒
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					MIL-STD-883,Method 1015
				 | 
				
					(IC類預(yù)燒)
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				| 
					MIL-STD-750,Method 1038
				 | 
				
					(二極體類預(yù)燒)
				 | 
			
			
				| 
					MIL-STD-750,Method1039
				 | 
				
					電晶體類預(yù)燒)
				 | 
			
			
				| 
					MIL-STD-883,Method 1010
				 | 
				
					溫度循環(huán)
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				| 
					MIL-M-38510
				 | 
				
					軍用微型電路的一般規(guī)格
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					MIL-S-19500
				 | 
				
					半導(dǎo)體器件要求和特點(diǎn)
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		系統(tǒng)預(yù)燒:
	
	
	
		
			
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					MIL-781
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					可靠性設(shè)計(jì)鑒定與生產(chǎn)接收試驗(yàn)
				 | 
			
			
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					MIL-810
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					美國(guó)軍標(biāo)環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
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